Sla 3d baskı teknolojisi Sla 3d baskı sürecine genel bakış

SLA, azaltılmış fotopolimerizasyon ailesine ait bir katkı üretim işlemidir. Sla'da, nesneler, ultraviyole (UV) lazer ışınları kullanarak polimer reçineler tabakasını seçici olarak kürleyerek üretilir. Sla'da kullanılan malzeme, sıvı formda ışığa duyarlı bir termoset polimerdir. Genellikle stereolitografi olarak adlandırılan hafif sertleşen kalıplama işlemi, İngilizce olarak stereolitografi veya SL veya bazen sadece SLA (stereolitografi aparatı) olarak bilinir. 1984 yılında Charles Hull tarafından amerika birleşik devletleri'nde patentli ve geliştirilecek ilk hızlı prototipleme teknolojisiydi. Süreç, 1984 yılında Charles Hull tarafından patentlendi ve geliştirilecek ilk hızlı prototipleme teknolojisiydi. 3D sistemler ilk olarak SLA ticari hızlı prototipleme makinesini 1988 yılında tanıttığından, SLA en olgun ve yaygın olarak kullanılan tipik RP teknolojilerinden biri haline geldi. Hammadde olarak ışığa duyarlı reçine kullanır ve bilgisayar kontrollü UV lazer ile katılaştırır. Bu yöntem, çeşitli işleme yöntemleri ile üretilmesi zor karmaşık üç boyutlu şekillerin basit ve tam otomatik üretimi olabilir ve işleme teknolojisi alanında çığır açan bir öneme sahiptir.

A, SLA 3d baskı teknolojisi şekillendirme prensibi

Sıvı ışığa duyarlı reçine, helyum-kadmiyum lazer veya argon iyon lazer yayılan ultraviyole lazer ışını kontrol sistemi altında nokta için ışığa duyarlı reçine yüzeyindeki katmanlı kesit bilgilerinin parçalarına uygun olarak-by-Nokta taraması, böylece fotopolimerizasyon reaksiyonunun ve kürlemenin reçine ince tabakasının taranmış alanı, İnce bir parça tabakasının oluşumu. Bir tabakanın kürlenmesinden sonra, tablo mesafenin bir katman kalınlığını aşağıya doğru hareket ettirdi, böylece orijinal kürlenmiş reçine yüzeyi ve daha sonra yeni bir sıvı reçine tabakası koydu, kazıyıcı daha viskoz reçine yüzeyi kazıma düz olacak ve daha sonra tarama işleminin bir sonraki tabakası, Yeni tedavi edilen tabaka, bir önceki tabakaya sıkıca bağlanmış ve tüm parça üretimi tamamlanana kadar, üç boyutlu bir katı prototip elde etmek için.

B, SLA3d baskı teknolojisi süreci

Işık sertleşen hızlı prototiplemenin üretimi genellikle üç aşamaya ayrılabilir: ön işleme, prototipleme ve post-processing. Ön işleme aşaması esas olarak üç boyutlu katı modelin CAD tasarımı, prototip veri dönüşümü, belirlemek için yerleştirme yönlendirmesi, modeli dilimlemek, tarama yolunu tasarlamak için destek ve ayrık programların kullanımını uygulayın, elde edilen veriler lazer tarayıcının hareketini ve kaldırma tablosunu tam olarak kontrol edecektir. Aslında, prototipin üretimi için veri hazırlamaktır; prototip üretimi, özel bir ışık sertleşen hızlı prototipleme ekipmanı sistemi prototiplemesi, özel bir ışık sertleşen hızlı prototipleme ekipmanı sisteminde gerçekleştirilir. Prototiplemeden önce işık sertleşen hızlı prototipleme ekipmanı sisteminin önceden başlaması gerekiyor, böylece reçine malzemesinin sıcaklığı önceden ayarlanmış bir makul sıcaklığa ulaşıyor ve lazerin ateşlemeden sonra belirli bir sabitleme süresine ihtiyacı var. Ekipman normal bir şekilde çalıştığında, prototipleme kontrol yazılımı başlatılır ve yığın üretimini başlatmak için ön işlemle üretilen katman veri dosyası okunur. Yığılmış katmanların ışık kürlenmesi süreci, yazılım sisteminin kontrolü altında otomatik olarak yapılır ve tüm yığılmış katmanlar yapıldıktan sonra sistem otomatik olarak durur. Prototip laminasyon hızlı prototipleme sisteminde yapıldıktan sonra, atık ve destek yapısını kaldırmak için soyulmalı ve diğer sonraki işleme çalışmaları yapılmalıdır.

C, SLA geliştirme eğilimi ve umudu

SLA teknolojisi ağırlıklı olarak birçok kalıp ve model vb. Yapmak için kullanılır. Ayrıca, ham maddelere diğer bileşenleri ekleyerek, yatırım dökümünde balmumu kalıplarının SLA prototip kalıpları ile değiştirilmesi de mümkündür. Bu nedenle, geliştirme eğilimi, düşük büzülme, hızlı kürleme ve yüksek mukavemet ile ışığa duyarlı malzemeler geliştirmektir. Stereoskopik ışık kürleme kalıplama yönteminin gelişme eğilimi yüksek hızlı, enerji tasarrufu ve çevre koruma ve minyatür. İşleme hassasiyetinin artması, biyoloji, tıp, mikroelektronik vb. Alanında ilk olmayı mümkün kılar.